原创雷常教育：清华-伯克利深圳学院环境科学与新能源技术硕士统考攻略

原标题：雷常教育：清华-伯克利深圳学院环境科学与新能源技术硕士统考攻略

清华-伯克利深圳学院由清华大学与美国伯克利加州大学于 2014 年 9 月 7 日签署合作协议共同创建，面向全球共同面临的重大科技问题和社会发展问题， 联合高等学院、政府和企业界开展跨学科学术研究和人才培养。学院将探索“大 学-政府-企业”三方合作的培养模式，整合高校、政府和产业界的资源，建立一 个国际化的人才培养与研究平台。 学院围绕“环境科学与新能源术”、“数据科学与信息技术”、“精准医学与 公共健康”建立跨学科研究中心，进行博士研究生及硕士研究生招生培养，未来 将根据发展需要，拓展建立其他跨学科研究方向。

一、报考条件

1．拥护中国共产党的领导，愿意为社会主义现代化建设服务，品德良好，遵纪守法的中华人民共和国公民。

2．身体健康状况符合《普通高等学校招生体检工作指导意见》。

3．考生的学历必须符合下列条件之一：

（1）国家承认学历的应届本科毕业生(含普通高校、成人高校、普通高校举办的成人高等学历教育应届本科毕业生)及自学考试和网络教育届时可毕业本科生，2019年9月1日前须取得国家承认的本科毕业证书，否则录取资格无效。

（2）具有国家承认的大学本科毕业学历的人员。

（3）获得国家承认的高职高专毕业学历后满2年(从毕业后到2019年9月1日)或2年以上的，以及国家承认学历的本科结业生，但必须满足以下条件：a．在核心期刊上以第一或第二作者发表过文章；b．辅修过所报专业本科的全部主干课程；c．本人英语水平证明。按本科毕业生同等学力身份报考。

（4）已获硕士、博士学位的人员。

二、考试

1．入学考试分初试和复试。

2．初试时间按国家教育部统一规定进行，初试科目详见招生专业目录。

3．初试方式均为笔试。

4．初试成绩满足要求的考生都必须参加复试，复试统一安排在清华大学，具体时间、地点另行通知。

5．复试包括外国语听力、口语测试和综合复试。综合复试将采取面试加专业知识综合笔试方式。专业知识综合笔试覆盖范围参见招生专业目录中的备注栏。

6．同等学力考生，初试成绩达到复试分数线后须加试两门报考专业的本科主干课程，具体科目待准考后通知（将在复试通知时说明）

三、考试科目

四、考试大纲

材料物理基础综合考试大纲

考试内容：晶体结构、材料缺陷、能带理论等相关基础知识;

参考书目：《固体物理学》，黄昆，黄汝琦 高等教育出版社、

《半导体物理学》，刘恩科，等，第七版，电子工业出版社

考试大纲：

1.固体物理学

晶体结构

1-1 些晶格的实例

1-2 晶格的周期性

1-3 晶向、晶面和它们的标志

1-4 倒格子

1-5 晶体的宏观对称性

1-6 点群

1-7 晶格的对称性

1-8 晶体表面的几何结构

1-9 非晶态材料的结构

1-10 准晶态

固体的结合

2-1 离子性结合

2-2 共价结合

2-3 金属性结合

2-4 范德瓦耳斯结合

2-5 元素和化合物晶体结合的规律性

晶格振动与晶体的热学性质

3-1 简谐近似和简正坐标

3-2 维单原子链

3-3 维双原子链 声学波和光学波

3-4 三维晶格的振动

3-5 离子晶体的长光学波

3-6 确定晶格振动谱的实验方法

3-7 局域振动

3-8 晶格热容的量子理论

3-9 晶格振动模式密度

3-10 晶格的状态方程和热膨胀

3-11 晶格的热传导

3-12 非晶固体中的原子振动

能带理论

4-1 布洛赫定理

4-2 维周期场中电子运动的近自由电子近似

4-3 三维周期场中电子运动的近自由电子近似

4-4 赝势

4-5 紧束缚近似——原子轨道线性组合法

4-6 晶体能带的对称性

4-7 能态密度和费米面

4-8 表面电子态

4-9 无序系统中的电子态

金属电子论

6-1 费米统计和电子热容量

6-2 功函数和接触电势

半导体电子论

7-1 半导体的基本能带结构

7-2 半导体中的杂质

7-3 半导体中电子的费米统计分布

7-4 电导和霍耳效应

7-5 非平衡载流子

7-6 PN结

7-8 异质结

固体的磁性

8-1 原子的磁性

8-2 固体磁性概述

固体中的光吸收

9-1 固体光学常数间的基本关系

9-2 固体中的光吸收过程

9-3 半导体的带间光吸收

9-4 激子光吸收

晶体中的缺陷和扩散

12-1 多晶体和晶粒间界

12-2 位错

12-3 空位、间隙原子的运动和统计平衡

12-4 扩散和原子布朗运动

12-5 离子晶体中的点缺陷和离子性导电

2.半导体物理学

半导体中的电子状态

半导体中杂质和缺陷能级

半导体中载流子的统计分布

半导体的导电性

非平衡载流子

p—n结

金属和半导体的接触．

半导体表面与MIs结构

异质结

半导体的光学性质和光电与发光现象

材料工程基础综合考试大纲

考试内容：材料科学与工程等相关基础知识；

参考书目：

《材料科学基础》（修订版） 潘金生,仝健民,田民波, 清华大学出版社, 2011年；

《材料科学与工程基础》作者：Donald R.Askeland ；出版社：清华大学出版社；出版日期：2006；

考试大纲：

材料科学与工程基础*

1. Introduction to Materials Science and Engineering

1.1 What is Materials Science and Engineering

1.2 Classification of Materials

1.3 Functional Classification of Materials

1.4 Classification of Materials Based on Structure

1.5 Environmental and Other Effects

1.6 Materials Design and Selection

2. Atomic Structure

2.1 The Structure of Materials: Technological Relevance

2.2 The Structure of the Atom

2.3 The Electronic Structure of the Atom

2.4 The Periodic Table

2.5 Atomic Bonding

2.6 Binding Energy and Interatomic Spacing

3. Atomic and Ionic Arrangements

3.1 Short-Range Order versus Long-Range Order

3.2 Amorphous Materials: Principles and Technological Applications

3.3 Lattice, Unit Cells, Basis, and Crystal Structures

3.4 Allotropic or Polymorphic Transformations

3.5 Points, Directions, and Planes in the Unit Cell

3.6 Interstitial Sites

3.7 Crystal Structures of lonic Materials

3.8 Covalent Structures

3.9 Diffraction Techniques for Crystal Structure Analysis

4. Imperfections in the Atomic and lonic Arrangements

4.1 Point Defects

4.2 Other Point Defects

4.3 Dislocations

4.4 Significance of Dislocations

4.5 Schmid's Law

4.6 Influence of Crystal Structure

4.7 Surface Defects

4.8 Importance of Defects

5. Atom and lon Movements in Materials

5.1 Applications of Diffusion

5.2 Stability of Atoms and lons

5.3 Mechanisms for Diffusion

5.4 Activation Energy for Diffusion

5.5 Rate of Diffusion (Fick's First Law)

5.6 Factors Affecting Diffusion

5.7 Permeability of Polymers

5.8 Composition Profile (Fick's Second Law)

5.9 Diffusion and Materials Processing

6. Mechanical Properties: Fundamentals and Tensile, Hardness, and Impact Testing

6.1 Technological Significance

6.2 Terminology for Mechanical Properties

6.3 The Tensile Test: Use of Stress-Strain Diagram

6.4 Properties Obtained from the Tensile Test

6.5 True Stress and True Stain

6.6 The Bend Test for Brittle Materials

6.7 Hardness of Materials

6.8 Strain Rate Effects and Impact Behavior

6.9 Properties Obtained from the Impact Test

7. Fracture Mechanics, Fatigue, and Creep Behavior

7.1 Fracture Mechanics

7.2 The Importance of Fracture Mechanics

7.3 Microstructural Features of Fracture in Metallic Materials

7.4 Microstructural Features of Fracture in Ceramics, Glasses, and Composites

7.5 Weibull Statistics for Failure Strength Analysis

7.6 Fatigue

7.7 Results of the Fatigue Test

7.8 Application of Fatigue Testing

7.9 Creep, Stress Rupture, and Stress Corrosion

7.10 uation of Creep Behavior

8. Ceramic Materials

8.1 Applications of Ceramics

8.2 Properties of Ceramics

8.3 Synthesis and Processing of Ceramic Powders

8.4 Characteristics of Sintered Ceramics

8.5 Inorganic Glasses

8.6 Glass-Ceramics

8.7 Processing and Applications of Clay Products

8.8 Refractories

8.9 Other Ceramic Materials

9. Polymers

9.1 Classification of Polymers

9.2 Addition and Condensation Polymerization

9.3 Degree of Polymerization

9.4 Typical Thermoplastics

9.5 Structure–Property Relationships in Thermoplastics

9.6 Effect of Temperature on Thermoplastics

9.7 Mechanical Properties of Thermoplastics

9.8 Elastomers (Rubbers)

9.9 Thermosetting Polymers

9.10 Adhesives

9.11 Polymer Processing and Recycling

10. Composites: Teamwork and Synergy in Materials

10.1 Dispersion-Strengthened Composites

10.2 Particulate Composites

10.3 Fiber-Reinforced Composites

10.4 Characteristics of Fiber-Reinforced Composites

10.5 Manufacturing Fibers and Composites

10.6 Fiber-Reinforced Systems and Applications

10.7 Laminar Composite Materials

10.8 Examples and Applications of Laminar Composites

10.9 Sandwich Structures

备注*：初试题目及作答均需使用中文

数据科学基础综合考试大纲

复试时综合考试内容：运筹学、随机过程、数据结构等相关基础知识；

参考书目：

《运筹学》运筹学教程（第四版）

作者：胡运权 主 编，郭耀煌 副主编

《应用随机过程》作者：林元烈

《数据结构》清华大学计算机系列教材：数据结构（C语言版）》，清华大学出版社

考试形式：

本科目满分150分，包含选择题、计算题和简答题。

考试大纲：

运筹学：

线性规划与单纯形法

对偶理论与灵敏度分析

运输问题

目标规划

整数规划

非线性规划

动态规划

图与网络分析

网络计划与图解评审法

排队论

存储论

矩阵对策

决策论

多目标决策

线性规划与单纯形法

对偶理论与灵敏度分析

运输问题

目标规划

整数规划

非线性规划

动态规划

图与网络分析

网络计划与图解评审法

排队论

存储论

矩阵对策

决策论

多目标决策

随机过程：

预备知识与随机过程的基本概念

概率

随机变量、分布函数及数字特征

矩母函数、特征函数和拉普拉斯变换

条件数学期望

随机过程的概念

随机过程的分类

泊松过程及其推广

定义及其背景

相邻事件的时间间隔，泊松过程与指数分布的关系

剩余寿命与年龄

到达时间的条件分布

泊松过程的模拟、检验及参数估计

非时齐泊松过程

复合泊松过程

条件泊松过程

更新过程

若干极限定理与基本更新定理

马尔可夫链

定义与例子

转移概率矩阵

状态的分类

状态空间的分解

Pn的极限生态与平稳分布

连续参数马尔可夫链

定义与若干基本概念

转移率矩阵——Q矩阵及其概率意义

柯尔莫哥洛夫向前向后微分方程

生灭过程

数据结构

1.1什么是数据结构

1.2基本概念和术语

1.3抽象数据类型的表示与实现

1.4算法和算法分析

1.4.1算法

1.4.2算法设计的要求

1.4.3算法效率的度量

1.4.4算法的存储空间需求

线性表

2.1线性表的类型定义

2.2线性表的顺序表示和实现

2.3线性表的链式表示和实现

2.3.1线性链表

2.3.2循环链表

2.3.3双向链表

2.4一元多项式的表示及相加

栈和队列

3.1栈

3.1.1抽象数据类型栈的定义

3.1.2栈的表示和实现

3.2栈的应用举例

3.2.1数制转换

3.2.2括号匹配的检验

3.2.3行编辑程序

3.2.4迷宫求解

3.2.5表达式求值

3.3栈与递归的实现

3.4队列

3.4.1抽象数据类型队列的定义

3.4.2链队列——队列的链式表示和实现

3.4.3循环队列——队列的顺序表示和实现

3.5离散事件模拟

串

4.1串类型的定义

4.2串的表示和实现

4.2.1定长顺序存储表示

4.2.2堆分配存储表示

4.2.3串的块链存储表示

4.3串的模式匹配算法

4.3.1求子串位置的定位函数Index（S，T，pos）

4.3.2模式匹配的一种改进算法

4.4串操作应用举例

4.4.1文本编辑

4.4.2建立词索引表

数组和广义表

5.1数组的定义

5.2数组的顺序表示和实现

5.3矩阵的压缩存储

5.3.1特殊矩阵

5.3.2稀疏矩阵

5.4广义表的定义

5.5广义表的存储结构

5.6m元多项式的表示

5.7广义表的递归算法

5.7.1求广义表的深度

5.7.2复制广义表

5.7.3建立广义表的存储结构

树和二叉树

6.1树的定义和基本术语

6.2二叉树

6.2.1二叉树的定义

6.2.2二叉树的性质

6.2.3二叉树的存储结构

6.3遍历二叉树和线索二叉树

6.3.1遍历二叉树

6.3.2线索二叉树

6.4树和森林

6.4.1树的存储结构

6.4.2森林与二叉树的转换

6.4.3树和森林的遍历

6.5树与等价问题

6.6赫夫曼树及其应用

6.6.1最优二叉树（赫夫曼树）

6.6.2赫夫曼编码

6.7回溯法与树的遍历

6.8树的计数

图

7.1图的定义和术语

7.2图的存储结构

7.2.1数组表示法

7.2.2邻接表

7.2.3十字链表

7.2.4邻接多重表

7.3图的遍历

7.3.1深度优先搜索

7.3.2广度优先搜索

7.4图的连通性问题

7.4.1无向图的连通分量和生成树

7.4.2有向图的强连通分量

7.4.3最小生成树

7.4.4关节点和重连通分量

7.5有向无环图及其应用

7.5.1拓扑排序

7.5.2关键路径

7.6最短路径

7.6.1从某个源点到其余各顶点的最短路径

7.6.2每一对顶点之间的最短路径

动态存储管理

8.1概述

8.2可利用空间表及分配方法

8.3边界标识法

8.3.1可利用空间表的结构

8.3.2分配算法

8.3.3回收算法

8.4伙伴系统

8.4.1可利用空间表的结构

8.4.2分配算法

8.4.3回收算法

8.5无用单元收集

8.6存储紧缩

查找

9.1静态查找表

9.1.1顺序表的查找

9.1.2有序表的查找

9.1.3静态树表的查找

9.1.4索引顺序表的查找

9.2动态查找表

9.2.1二叉排序树和平衡二叉树

9.2.2B树和B+树

9.2.3键树

9.3哈希表

9.3.1什么是哈希表

9.3.2哈希函数的构造方法

9.3.3处理冲突的方法

9.3.4哈希表的查找及其分析

内部排序

10.1概述

10.2插入排序

10.2.1直接插入排序

10.2.2其他插入排序

10.2.3希尔排序

10.3快速排序

10.4选择排序

10.4.1简单选择排序

10.4.2树形选择排序

10.4.3堆排序

10.5归并排序

10.6基数排序

10.6.1多关键字的排序

10.6.2链式基数排序

10.7各种内部排序方法的比较讨论

外部排序

11.1外存信息的存取

11.2外部排序的方法

11.3多路平衡归并的实现

11.4置换一选择排序

11.5最佳归并树

文件

12.1有关文件的基本概念

12.2顺序文件

12.3索引文件

12.4ISAM文件和VSAM文件

12.4.1ISAM文件

12.4.2VSAM文件

12.5直接存取文件（散列文件）

12.6多关键字文件

12.6.1多重表文件

12.6.2倒排文件

五、复试：



复试考核注意事项：

综合材料审核： 由考生提供个人简历、个人陈述、研究计划、获奖证明、学术成果、英语水平证明等辅助申请材料作为评分素材，共 100 分。其中，个人陈述应体现所报考专业及方向清华大学 2020 年硕士研究生招生专业目录中我院要求的复试内容（详见附件：清华-伯克利深 圳学院招生专业及考试科目对应表）。

综合面试（英语问答）： 面试小组由不少于 5 位相关专业教师组成（具有研究生指导资格）。每位考生面试时间为 20 分钟，教师独立按百分制对考生打分，主要在学习目的、基础知识、外语表达能力、逻辑思维、组织管理能力、综合能力等方面对复试考生进行考察。英文综合面试环节包括：个人自述：请考生准备个人自述 3－5 分钟，包括个人学习情况、实践活动与获奖、学术成果、特长爱好、人际关系、对报考专业的科研了解情况等；

专家提问：15－17 分钟，提问内容包含：考核内容包括教育背景、科研经历、思想状况、 对本学科发展动态的了解以及在本专业领域发展的潜力、思维的敏锐性、逻辑思维能力、语 言表达能力、专业基础知识、相关实践能力等。

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